X-ray/X射线检测就是一种常见的无损检测方法，它通过使用平面探测器或胶片来获取和分析物体的投射影像，以检测内部缺陷和结构问题。作为一种非破坏性检测方法，X-ray/X射线检测可以在不破坏样品的情况下快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物。

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芯片无损检测是指在对芯片进行检测时，不需要对芯片本身造成任何损伤或破坏的一种检测方法。这种检测方法通常使用非侵入性的技术，通过对芯片进行各种物理、化学或电学参数的检测和分析，来评估芯片的性能、可靠性和质量，同时保持芯片的完整性。

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Decap：即开封，也称开盖，开帽测试,指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备。

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