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芯片电路修改
结构观察
成分分析
光谱能量分析仪
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
聚焦式离子束显微镜(Focus Ion Beam)，简称FIB)电路修改，原理是利用镓离子撞击样品表面，搭配有机气体进行有效的选择性蚀刻(切断电路)、沉积导体或非导体(新接电路)。
电路修改(FIB circuit) 通过聚焦式离子束显微镜(Focus Ion Beam)，即可提供芯片设计者直接修改芯片电路，无需重复改光罩重新投片，不仅可降低经费，更可加速芯片设计原型(Prototype)的验证与量产上市时间(Time-to-market)。 点针垫侦错 (CAD Probe Pad) 在芯片上做信号撷取点，通过FIB将芯片设计者欲量测的信号点引出到芯片表面，并利用机械式探针(Mechanical Prober) 撷取芯片内部信号。
IC芯片、紧密电路
