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检测报告 (￥50/份)

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特殊说明:检测服务费不包含出具检测详细报告费用，检测报告费用另外收取50/份

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  • 标签检测
  • 外观检测
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 烘烤
  • 编带
  • 包装与物流
  • 功能检测
  • 开盖测试
  • 3D数码显微镜
  • X-RAY检测
  • 超声波扫描（SAT检测）
  • 半导体组建参数分析
  • 电特性测试
  • 点阵信号量测
  • 静电放电/过度电性应力/闩锁试验
  • 砷化镓铟微光显微镜
  • 激光束电阻异常侦测
  • Thermal EMMI(InSb)
  • 开盖检测
  • 芯片去层
  • 切片测试
  • 剖面/晶背研磨
  • 离子束剖面研磨(CP)
  • 扫描式电子显微镜(SEM)
  • 晶圆划片
  • 芯片打线/封装
  • 芯片结构分析
  • 外观检测
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 测试电路板设计/制作
  • 分立元器件测试
  • 功能检测
  • 编程烧录
  • 芯片电路修改/点针垫侦错
  • 新型 WLCSP 电路修正技术
  • 穿透式电子显微镜(TEM)
  • 扫描式电子显微镜(SEM)
  • 双束聚焦离子束
  • 穿透式电子显微镜(TEM)
  • 扫描式电子显微镜(SEM)
  • 光谱能量分析仪
  • 车电零部件可靠性验证(AEC)
  • 板阶 (BLR) 车电可靠性验证
  • 车用系统/PCB可靠度验证
  • 可靠度板阶恒加速试验
  • 间歇工作寿命试验(IOL)
  • 可靠度外形尺寸试验
  • 可靠度共面性试验
  • 高低温
  • 恒温恒湿
  • 冷热冲击
  • HALT试验（Highly accele
  • HASS试验（High Accelera
  • 快速温变
  • 温度循环
  • UV紫外老化
  • 氙灯老化试验
  • 水冷测试
  • 高空低气压
  • 交变湿热
  • 拉力试验
  • 芯片强度试验
  • 高应变率-振动试验
  • 低应变率-板弯/弯曲试验
  • 高应变率-机械冲击试验
  • 芯片封装完整性-封装打线强度试验
  • 芯片封装完整性-封装体完整性测试
  • 三综合（温度、湿度、振动）
  • 四综合（温度、湿度、振动、高度）
  • 自由跌落
  • 纸箱抗压
  • 气体腐蚀
  • 盐雾
  • 臭氧老化
  • 耐试剂试验
  • IP防水等级（IP00~IP69K）
  • 冰水冲击
  • 浸水试验
  • 防水测试
  • IP防尘等级（IP00~IP69）
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