集成电路是当代科技的结晶，随着工艺不断更新迭代，集成电路的内部结构也在变得愈加复杂，随之而来的就是一些不可避免的内部结构缺陷。这些缺陷可能在一般情况下并不影响集成电路的功能，但若处于高应力、高温等苛刻条件下，这些缺陷就会导致功能失效，危及整个系统。那么，在元器件正式应用之前，通过无损检测技术，预先检查其内部结构，将风险杜绝在早期，就显得至关重要。

X-ray/X射线检测就是一种常见的无损检测方法，它通过使用平面探测器或胶片来获取和分析物体的投射影像，以检测内部缺陷和结构问题。作为一种非破坏性检测方法，X-ray/X射线检测可以在不破坏样品的情况下快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物。

X射线检测的原理

X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质（例如碳氢氧氮等轻元素构成的环氧树脂等有机物），但是对于密度高于铝的金属材质，X-Ray则会部分被穿透部分被吸收。通过特制的X-Ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性，可以用X-Ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。例如IC芯片、PCB印刷电路板、PCBA/SMT/BGA焊点、锂电池、IGBT半导体、LED/LCD类等都能进行检测。

那么X-Ray可以检测哪些内容呢？

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。

3.SMT焊点空洞现象检测与量测。

4.各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。

7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

此外，在对样品是不是原装正品存疑的时候，华强检测也可以利用X-ray/X射线检测进行鉴别。在有原装样品或图片对比的条件下，我们可以将原装样品与测试样品进行对比，观察其内部结构的一致性，从而鉴别真伪。

总之，X射线检测是一种非常重要的无损检测技术，在元器件的质量检验和真伪鉴别方面都发挥着不可取代的作用。它能够有效地检验和剔除塑封器件的潜在缺陷，提高系统整体的质量和可靠性。

看完这篇文章，是不是对X-ray/X射线检测更加了解了呢？

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