IC芯片造假是老生常谈的事情，电子元器件市场鱼龙混杂，据统计2023年造假市场规模高达数百亿，如何辨别IC芯片的真伪就尤为重要，今天华强检测就详细讲解IC真伪检测是怎么检测出假芯片的，这个检测方式又是否可靠，请拭目以待。

IC真伪检测分为无损检测和破坏性检测两大类。这次着重介绍下芯片无损检测。

芯片无损检测是指在对芯片进行检测时，不需要对芯片本身造成任何损伤或破坏的一种检测方法。这种检测方法通常使用非侵入性的技术，通过对芯片进行各种物理、化学或电学参数的检测和分析，来评估芯片的性能、可靠性和质量，同时保持芯片的完整性。

常见的IC芯片无损检测方式有：标签检测、外观检测、功能检测、X-Ray 检测。

标签检测：标签检测是指根据客户所提供的标签实物或者标签照片和原厂标签、官方信息等进行对比分析，检查其格式是否与原厂标签一致，内容拼写有无错误。

外观检测：是指依据相关标准，通过显微镜观察样品表面（是否有打磨痕迹），丝印（是否重新打字），封装以及尺寸等是否符合规格书要求， 同时还会进行管脚是否氧化以及共面性情况的检查。

对于普通的电子、精密五金、印刷、塑胶等行业来说检测主要集中在文字印刷有无错误，产品色差、缺损、污渍、刮痕等，而对于比较尖端的IC检测可能就涉及的多一些，除前面提到的检测内容外，还会增加如芯片上的文字、原产国、年份、涂层、管脚状态、LOGO、IC管脚有无上锡、氧化、管脚有无异常等，这主要是考虑到市面上很多假IC或者二手IC。

功能检测：是指在特定工作条件（即器件正常使用环境，通常为常温），器件正常工作的状态下，进行各种必要的逻辑或信号状态测试。

功能测试依据原厂规格书以及行业标准或规范，设计可行性测试向量或专用测试电路，对检测样片施加相应的信号源输入，通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件，分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态，检测器件的功能特性。

X-Ray 检测：是当前非损坏样品来分析产品内部缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-ray检测主要检查芯片内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时客户可以提供原装样品或良品检测芯片内部的一致性。

无损检测通常用于评估芯片的内部结构、器件参数、电气特性等，以确保芯片符合设计规格、没有缺陷，并且能够正常工作。这种检测方法可以帮助生产厂家在生产过程中及时发现问题，提高产品质量和生产效率；同时，对于芯片的维护和故障排查也具有重要意义。

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