登录/注册

服务项目

Project
材料分析
IC真伪检测
失效分析
DPA检测
开发及功能验证
可靠性验证
电磁兼容（EMC）
化学分析
产品认证
其他检测项目

我们的项目

非破坏性分析

电性检测

失效点定位

破坏性物理分析

物理分析

工程样品封装服务

竞争力分析

3D数码显微镜

X-RAY检测

超声波扫描（SAT检测）

· 项目描述

华强检测的3D数码显微镜高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。

· 检测内容

（1）开盖图片 （2）锡球共面性测量 （3）电容器剖面分析

· 应用领域

IC芯片、线路板、电容器

· 检测设备