· 检测内容
主要检查芯片内部是否有晶圆、键合丝有无断开、基板有无断裂、塑封料，同时还可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、键合丝弧度、塑封料异物等现象。
服务项目
Project我们的项目
X-RAY检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描（SAT检测）
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
外观检测
X-ray检测
X射线(X-ray)检测是当前非损坏样品来分析产品内部缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
主要检查芯片内部是否有晶圆、键合丝有无断开、基板有无断裂、塑封料，同时还可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、键合丝弧度、塑封料异物等现象。
IC芯片、线路板、晶圆、塑封器件等。