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根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求,并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。
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芯片剪切强度
芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度,评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性,是对芯片封装质量的测试方法。
根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求,并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。
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