· 检测内容
根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。
服务项目
Project我们的项目
X-RAY检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描（SAT检测）
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
外观检测
芯片剪切强度
芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。
根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。
所有微电子器件