服务项目
我们的项目
X-RAY检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
外观检测
开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉,用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种主要的真伪检测手段,能确定芯片的真实性、完整性。
芯片开封,环氧树脂去除,IGBT硅胶去除,样品剪薄
IC芯片