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芯片开封,环氧树脂去除,IGBT硅胶去除,样品剪薄
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开盖测试
开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉,用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种主要的真伪检测手段,能确定芯片的真实性、完整性。
芯片开封,环氧树脂去除,IGBT硅胶去除,样品剪薄
IC芯片