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可焊性测试

· 项目描述

根据可焊性测试的相关标准，模拟芯片上机过程以检测芯片管脚的上锡程度是否达到焊接标准的要求，以此来判断样品管脚能否正常的焊接。

· 检测内容

引脚测试端被新的焊料层覆盖面积超过95%以上为合格

· 应用领域

集成电路、IC芯片、半导体

· 检测设备