服务项目
我们的项目
X-RAY检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
外观检测
根据可焊性测试的相关标准,模拟芯片上机过程以检测芯片管脚的上锡程度是否达到焊接标准的要求,以此来判断样品管脚能否正常的焊接。
引脚测试端被新的焊料层覆盖面积超过95%以上为合格
集成电路、IC芯片、半导体