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检测确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。
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密封
内部水汽含量
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键合强度
芯片剪切强度
结构
外观检测
密封
气密性封装技术是集成电路芯片封装的关键技术之一。气密性封装完全能够防止污染物（液体或固体）的浸入和腐蚀，为IC芯片提供保护，避免不适当的电、热、化学及机械等因素的破坏，大大提高电路（特别是有源器件）的可靠性。
检测确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。
所有密封封装的半导体器件