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芯片结构分析

· 项目描述

芯片结构分析属于失效分析的核心手段, 通过芯片的制程工艺原理辅助失效分析案件来完成最终失效机理的确认以及失效原因。

· 检测内容

芯片封装分析、芯片内部结构分析、芯片封装体参数量测、BGA载板之电路布局结构与层数分析

· 应用领域

IC芯片、集成电路

· 检测设备