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· 项目描述

将wafer进行分切，为后续的快速封装做前期准备。可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圆切割。

· 检测内容

通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

· 应用领域

半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片

· 检测设备