· 检测内容
（1）研磨(Polishing)基本流程 （2）切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸； （3）冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损； （4）研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨； （5）抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕。
服务项目
Project我们的项目
非破坏性分析
电性检测
失效点定位
破坏性物理分析
物理分析
工程样品封装服务
竞争力分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
利用砂纸或钻石砂纸，搭配研磨头作局部研磨(Polishing)，加上后续的抛光，可处理出清晰的样品表面。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。
（1）研磨(Polishing)基本流程 （2）切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸； （3）冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损； （4）研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨； （5）抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕。
芯片产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor； PCB/PCBA等各种板材或成品；LED成品