登录/注册

服务项目

Project
材料分析
IC真伪检测
失效分析
DPA检测
开发及功能验证
可靠性验证
电磁兼容（EMC）
化学分析
产品认证
其他检测项目

我们的项目

非破坏性分析

电性检测

失效点定位

破坏性物理分析

物理分析

工程样品封装服务

竞争力分析

开盖检测

芯片去层

切片测试

· 项目描述

开盖测试又称DECAP，属于破坏性实验，是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉，用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，能确定芯片的真实性、完整性。

· 检测内容

（1）芯片开封； （2）环氧树脂去除； （3）IGBT硅胶去除； （4）样品剪薄；

· 应用领域

IC芯片

· 检测设备