· 检测内容
(1)芯片开封; (2)环氧树脂去除; (3)IGBT硅胶去除; (4)样品剪薄;
服务项目
Project我们的项目
开盖检测
芯片去层
切片测试
开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉,用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种主要的真伪检测手段,能确定芯片的真实性、完整性。
(1)芯片开封; (2)环氧树脂去除; (3)IGBT硅胶去除; (4)样品剪薄;
IC芯片