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· 项目描述

开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉,用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种主要的真伪检测手段,能确定芯片的真实性、完整性。

· 检测内容

(1)芯片开封; (2)环氧树脂去除; (3)IGBT硅胶去除; (4)样品剪薄;

· 应用领域

IC芯片

· 检测设备