服务项目

Project
材料分析
IC真伪检测
失效分析
DPA检测
开发及功能验证
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
产品认证
其他检测项目

我们的项目

无损检测

破坏性检测

增值服务

烘烤

编带

包装与物流

· 项目描述

通过专业烘烤和真空包装,能使芯片避免潮湿侵害,保持芯片可用性和可靠性。

· 检测内容

快速专业的一体化包装服务。

· 应用领域

小件样品

· 检测设备