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三综合（温度、湿度、振动）

四综合（温度、湿度、振动、高度）

自由跌落

纸箱抗压

· 项目描述

板阶可靠性(Board Level)相关测试藉由模拟外来应力(Stress)，评估对元器件结合所造成的强度，以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。

· 检测内容

主要是以焊锡(Solder)做为导通连结，后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式

· 应用领域

集成电路

· 检测设备