· 检测内容
主要是以焊锡(Solder)做为导通连结,后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式
服务项目
Project我们的项目
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
板阶可靠性(Board Level)相关测试藉由模拟外来应力(Stress),评估对元器件结合所造成的强度,以及重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。
主要是以焊锡(Solder)做为导通连结,后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式
集成电路