PCB板是电子元器件电气连接提供者，是电子设备的核心，产品在温度剧变或高低温交替变化过程中，由于材料原因会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。

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氙灯老化测试是可靠性测试的一部分，是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。

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引线键合技术是一种将微电子器件引线与芯片引线焊接在一起的技术，华强检测将为您汇总相关知识，引线键合可用的材料有很多种，选择合适的材料取决于具体应用的要求和成本考虑。在引线键合过程中，使用的材料直接影响着焊点的质量和可靠性。

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