芯片无损检测是指在对芯片进行检测时，不需要对芯片本身造成任何损伤或破坏的一种检测方法。这种检测方法通常使用非侵入性的技术，通过对芯片进行各种物理、化学或电学参数的检测和分析，来评估芯片的性能、可靠性和质量，同时保持芯片的完整性。

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Decap：即开封，也称开盖，开帽测试,指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备。

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全氟和多氟烷基物质（PFASs）是一大类化学性质非常稳定的有机氟化物，在环境中难以降解，也被称为“永久化学品”,世界各个国家和地区都逐步加入到限制和淘汰PFAS的阵营中。

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