Decap：即开封，也称开盖，开帽测试,指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备。

关键字：开封测试,开帽测试,开盖检测,失效分析,破坏性分析

全氟和多氟烷基物质（PFASs）是一大类化学性质非常稳定的有机氟化物，在环境中难以降解，也被称为“永久化学品”,世界各个国家和地区都逐步加入到限制和淘汰PFAS的阵营中。

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湿热测试是模拟热带雨林的环境，确定产品和材料在温度变化，产品表面凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。

关键字：湿热测试,防潮测试,防霉测试,防盐雾测试