在现代科技领域中，芯片作为各种电子设备的核心部件扮演着至关重要的角色。为了确保芯片的质量和可靠性，IC真伪验证成为一项关键的技术手段。上期和各位介绍了IC真伪验证中的无损检测，今天来介绍IC真伪验证中另外一个破坏性检测。

破坏性检测是指在检测芯片时需要对芯片进行以极限实验为目的来获取关键性能参数和质量信息。这种实验通常会对IC芯片产生不可逆的破坏，所以叫破坏性检测。在芯片生产过程中，破坏性检测可用于验证样品的质量和性能，确保产品符合标准。

破坏性检测的项目有：

丙酮测试： 丙酮测试又被称为有机溶剂测试，主要用于测试芯片封装材料的耐化学腐蚀能力。在IC芯片制造过程中，芯片封装材料需要具备良好的耐化学腐蚀能力，以确保在工作环境中不会遭受到有机溶剂的腐蚀。

其过程是用一定浓度的丙酮对芯片打有丝印的正表面根据相关的标准进行擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字，蘸有丙酮溶液的棉签变黑则为测试失败。

刮擦测试： 刮擦测试是一种常用的表面耐磨性测试及破坏性防伪检测的方法，用来测试芯片封装材料的耐擦刮性能、是否贴标改造。

依据测试标准要求，使用刀片等特定工具在IC芯片表面来回刮擦，检查刮擦后的表面是否与刮擦前的表面纹路一致，来辅助外观检测以判断面部是否翻新。

HCT测试：HCT测试（高温试验）通常配合外观检测来验证排除芯片是否为翻新货。

将芯片放入化学试剂加热到一定的温度，通过化学试剂的腐蚀性剥离芯片表面的涂层，观察产品是否出现缺陷和损坏来验证芯片表面是否有磨痕，涂层，重新打字等问题并验证验证芯片在高温环境下的可靠性。

开盖测试： 开盖测试又称DECAP，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，能确定芯片的真实性、完整性，属于破坏性试验。

使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉，用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等。

效果与意义：

提高产品质量： 破坏性检测可以发现隐藏的缺陷和问题，帮助生产商及时改进工艺，提高产品质量。

确保产品可靠性： 通过破坏性检测可以评估芯片的可靠性和耐久性，确保产品在各种条件下稳定运行。

节约成本： 及早发现问题可以减少后期修复成本，提高生产效率，降低产品召回风险。

总的来说，破坏性检测在现代科技领域中扮演着至关重要的角色，通过对芯片进行彻底分析和检测，可以保障产品质量，提升可靠性，为科技行业的发展注入更多信心和动力。

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