在全球半导体缺货大浪潮下，不少行业都呈现出不同程度的芯片短缺现象。一些知名厂商还能从原来的供货商处直接提货，但一些中小型制造商的供货源变得不稳定，供需的严重失衡助长了假芯片在供应链中愈发猖獗地流通。越是热销、紧缺、利润高的芯片越容易成为这颗“毒瘤”的温床，今天我们就来扒一扒假芯片的老底。

芯片造假的“三十六计”

一、“以次充好”——原厂残次品。是指原厂流水线上因内部质量、外观有损等原因未通过设计厂商测试而被淘汰下来的芯片。原厂残次品虽然在外观、标识上和正品没有区别，但在报废率和使用稳定性上有隐忧，极难鉴别。

二、“改头换面”——旧货翻新。旧货翻新也分为两种，最简单的手段就是通过磨洗后重印等手段，对芯片的外观进行处理，使其看起来仿佛是新的一样。另一种手段来源于电子产品报废处理的垃圾站，通过热风法和油炸法进行分离拆解，拉脚、接脚、镀脚等一系列美容翻新后再包装成新品通过电子市场出售。

三、“指鹿为马”——打磨改造。造假者会“精挑细选”功能、尺寸差不多的芯片，通过小型激光打标机等设备改造成更值钱的芯片，重新打上logo，于是商业级变工业级、工业级变军级、低速率变高速率、低频率变高频率等等。

四、“偷梁换柱”——重组封装。这种造假不只是打磨logo这么简单了，会直接将不同大小、甚至不同型号的die装进另一个封装里，遇到这样的芯片，我们就会建议顾客选用X-Ray或开盖检测来辨别芯片真伪。

试想作为一家急于买芯片投产的企业买到了这样层层伪装的假芯片，导致其产品出现质量问题，不但投产用工所花费的成本打了水漂，验收不合格所造成的直接损失和无法按时交货带来的违约赔偿都能让一家企业陷入运营困境，严重损害制造商和终端消费者的利益。

随着造假手段及水平的提高，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式、奇怪的条形码等看出端倪，但在大部分情况下，许多假冒伪劣芯片就连原厂的工程师光靠肉眼是无法在外形上分辨出真伪的，企业除了对供应商进行层层把关外，还是得依赖第三方实验室。

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