电子元器件市场鱼龙混杂，长期以来不乏因买卖到原厂残次品、旧货翻新、打磨改造、重组封装等假冒不良品受损的企业，又因为难以追责和供应链复杂关系等问题，更多时候企业只能哑巴吃黄连，有苦说不出！

如何辨别电子元器件真假？如何避免假冒伪劣带来的负面影响？企业除了在供应商的资格审查筛选上要加大力度，也要学会求助专业的第三方检测机构。今天就为大家介绍华强检测让假冒伪劣的电子元器件速速现出原形的几种检测手段，为您的产品保驾护航！

一、标签检测。根据客户所提供的标签照片和原厂标签、官网信息等进行对比分析，从而辨别其标签真伪。

肉眼能够辨别的内容有限，要真正看清假冒伪劣芯片的真面目，还得上点科技和狠活：

二、外观检测。通过显微镜观察样品表面，丝印，封装以及尺寸等是否符合规格书要求，同时验证管脚是否氧化以及共面性情况。

三、丙酮擦拭。丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

四、X-Ray检测。X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

五、开盖检测。选用哪种开封方法需要依据芯片的封装形式及芯片内部的结构来决定。目的是暴露封装内部器件芯片，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

六、电气特性/功能测试。能够检测芯片的缺陷和故障，并验证芯片的各项功能是否正常，保证芯片的质量和可靠性。

芯片的真伪是一个至关重要的问题，牵扯着企业的信誉、利益甚至是企业寿命，华强检测多重检测手段相结合，层层检测，多维度立体验真，可以帮助企业更加准确地判断芯片的真伪，避免购买假冒伪劣的芯片，保障您的产品的质量和安全。